Treffen Sie T.CON auf der TAPPI CorrExpo 2023

T.CON wird selbstverständlich mit von der Partie sein, wenn sich die Tore des Huntington Convention Center of Cleveland öffnen und die CorrExpo offiziell beginnt. Veranstaltet von TAPPI, einer zukunftsorientierten amerikanischen Vereinigung mit tausenden Mitgliedern weltweit, ist die Veranstaltung ein absolutes Muss für zukunftsorientierte Unternehmen im Wellpappensektor.

Die Teilnehmer erwartet eine Fachmesse mit einer Vielzahl von Ausstellern, die mit einer breiten Palette an Themen und einer Agenda mit verschiedenen Formaten für Abwechslung sorgen werden: z.B. "What’s New? Tech Talks" zu aktuellen Technologietrends und Entwicklungen, welche die Wellpappenindustrie verändern werden. Darüber hinaus enthält das Programm viele interessante Keynotes. Nicht zuletzt wird es ein umfassendes Rahmenprogramm mit vielfältigen Networking-Möglichkeiten geben, darunter mehrere Empfänge, ein Golfturnier und ein Abendevent in der "Rock'n'Roll Hall of Fame".

Besuchen Sie uns am Stand 1005 für Digitalisierungsexpertise

T.CON freut sich darauf, Sie auf der CorrExpo an unserem Stand (1005) begrüßen zu dürfen und mit Ihnen über die fundierten Tools zur Beherrschung der Digitalisierung Ihrer Wellpappenproduktionsprozesse zu sprechen. Wir sind uns der intensiven Herausforderungen für Wellpappenhersteller bewusst und beraten Sie gerne, wie Ihr Unternehmen dank hochmoderner, in SAP-integrierter Softwarelösungen resilienter wird.

Wenn Sie weitere Informationen zur TAPPI CorrExpo vom 28. bis 30. August 2023 erhalten möchten, klicken Sie hier für Details zum Programm und zur Anmeldung: CorrExpo 2023